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現代加工領域當中各類焊接的工藝設備成為必不可少的重要角色之一，目前非常先進的HELLER真空回流焊在相關領域的應用效果也是非常可觀
SMT生產線主要設備就是貼片機，SMT生產線有時也被叫成SMT貼片生產線。SMT貼片生產線是由一整套多臺自動化貼片設備組合而成，由這些多臺相關自動化設備配合才能完成SMT貼片工作。SMT貼片生產線需要由哪些自動化設備來配置是由許多的因素來決定的。西門...
SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接，以進行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項。
隨著電子技術、圖像傳感技術和計算機技術的快速發展，利用基于光學圖像傳感的表面缺陷自動光學(視覺)檢測技術取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點。
虛焊檢測是工業上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
Siplace 貼片機是SMT生產線中的個核心設備，主要用于電子產品源片式元器件的貼裝。但是，ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產品的不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等，下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...
NXTR機型憑借徹底的模組化設計，實現根據生產需要構建最理想的生產線。它是一款NXT系列的高端機型，機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優化以及貼裝后立即確認等維持高水準“QCD(品質高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關于元器件的貼裝質量是非常關鍵的，因為它會影響到產品使用是否穩定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為用戶構筑最理想的生產線。
采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅動 X/Y 軸并在元件識別操作期間選擇最佳路徑來提高貼裝節拍時間。
一般SMT生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，所以要組成一條完整的SMT生產線，必然包括實施上述工藝步驟的設備：印刷機、貼片機和回流焊爐。
